高导热性灌封材料可以延长零部件的使用寿命。
高导热性灌封材料能可靠吸收并分散工作中如线路板，集成电路，电机产生的热量。
这样可以更好的控制并降低热点，热量从高温区材料传到低温区材料上，从而达到散热效果并延长元器件使用寿命。
随着电子元器件处理能力的提高和向更小更紧凑的电子模块发展，对散热的需求也越来越高，高导热的灌封材料可以长期可靠的保护敏感电路和元器件在苛刻环境的应用。
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